芯片处理和封装

赛卓为客户提供全面的封装解决方案,包含但不限于小外形封装(SOP)、四方扁平无管脚封装(QFN)、小型外接晶体三极管(SOT)等。支持开发特殊外形或特殊装配的产品,满足多样化和定制化的客户需求。帮助您降低系统成本、简化设计和缩小尺寸。

超薄双引脚封装

Thin small - 2 Leads Package

背部集磁

Integration magnetism Package

超薄三引脚封装

Thin small - 3 Leads Package

超薄三引脚封装

Thin small - 3 Leads Package

TO-92S-A1宽体短引脚封装

TO-92S-A2宽体长引脚封装

TO-92S-B1窄体短引脚封装

TO-92S-B2窄体长引脚封装

TO-94四引脚通孔封装

小型外接晶体三极管

Small Outline Transistor

SOT23窄体小型封装

SOT23-3L宽体小型封装

SOT89-389系列3引脚封装

超薄三引脚封装

Thin small - 3 Leads Package

SOP1414脚小外形封装

SOP16 16脚小外形封装

SOP-2828脚小外形封装

SOP-88脚小外形封装

(021)6408 0230*803